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牛宝体育官方入口:欧盟统一充电接口;天德钰登陆科创板;纳微推出新型半桥氮化镓芯片;智融快充拓展坞方案问世

2022-10-17 07:06:26栏目:牛宝体育官方入口

  牛宝体育官方入口:欧盟统一充电接口;天德钰登陆科创板;纳微推出新型半桥氮化镓芯片;智融快充拓展坞方案问世又到了每周一 报 的时间段了,充电头网周报是充电头网在每周末推出的行业资讯重磅内容,主要汇总的是一周行业发生的大事小情,为大家节省时间。本周的要点主要有欧盟统一充电接口;天德钰登陆科创板;纳微推出新型半桥氮化镓芯片;智融快充拓展坞方案问世等。 好了,下面进入今天的主题部分,来看看本周行业内的大事小情。本次周报的时间跨度为本周最新资讯,此次的周报主要从半导体以及新品发布进行汇总,方便大家快速定位。

  本期多家厂商推出最新产品,包括 iPhone14 标配全新 C91M 快充数据线,mophie 氮化镓充电器上架苹果商城,Anker 全氮化镓插座开售等。

  2021 年 10 月,苹果发布了 2021 款 MacBook Pro,同时也更新了苹果充电器家族产品线W 充电器退役,接力棒交到了功率更大的全新 67W 充电器手上,以更好地服务苹果设备快充。mophie 作为苹果紧密战略合作伙伴,近日更新了充电器系列,推出了 30W 氮化镓迷你充、45W 双 USB-C 氮化镓快充,另外,也包括了 67W 氮化镓充电器。

  近日,Anker 全氮化镓桌面插座正式上架开售,这款产品全称 Anker 525 Charging Station 桌面插座 ,型号为 A91C0,是一款使用了全氮化镓技术的六口桌面充电器,集 USB 多口充电器、安全防护插线板于一身, 为用户提供安全快充的用电环境并精简桌面空间。

  2022 年 9 月 2 日,德国柏林举行国际电子消费品展览会(以下简称 IFA ),Zendure 征拓也参与了该展览,并带来了 SuperBase V 半固态家庭便携式能源系统。

  苹果从第一款支持 USB PD 快速充电的 iPhone 8 到刚刚发布的 iPhone 14 系列,快充的设计方案可以说几乎一样,都采用开关充电方案,最高耐压 17V 输入。充电器有 9V 电压档的是最佳选择,如果没有 9V 电压档,则选择其它比更高的电压,这里还涉及 iPhone 握手 PDO2 电压档的知识点,感兴趣的话小编以后另开文章介绍。

  苹果 35W 双 USB-C 充电器 A2579 充电 BUG,你有没有遇到?双口输出断开一个后,另外一个电流清零没功率!

  这周行业多家厂商除了带来了最新的芯片和充电解决方案,包括欧盟统一充电接口、天德钰登陆上交所科创板、纳微重磅推出新型半桥氮化镓功率芯片等新闻。

  10 月 4 日,欧洲议会以压倒性的票数支持在 2024 年底前强制将 USB-C 作为包括 iPhone 和 AirPods 在内的各种消费电子设备的通用充电端口。这项被称为指令的提案迫使所有在欧洲销售产品的消费电子制造商确保其生产的电子设备具有 USB-C 端口。

  科技进步,国家富强,半导体芯片产业的发展是一个绕不开的话题。尤其是在我国在众多科技领域取得长足发展的同时,在半导体芯片方面的短板也逐渐显现。而近年来,在政策的支持下,国内半导体产业的发展一直保持着较高的热度,同时也不断激励着众多有志之士投身其中,为推动国产半导体产业的发展贡献力量。

  迈向 MHz 时代,纳微重磅推出新型半桥氮化镓功率芯片 NV624x 系列

  近日,Navitas 纳微半导体面向中大功率半桥应用,推出了采用 GaNSense 技术的 NV624X 新一代半桥氮化镓功率芯片系列产品,相比于现有的分立式方案,纳微半桥功率芯片可实现 MHz 级的开关频率,将有效降低系统损耗和复杂度。

  实现 AFE 模拟前端芯片国产化,创芯微 CM20X6 系列 BMS 方案登场

  解决锂电池安全技术攻坚的关键在于 BMS(电池管理系统),而在 BMS 系统可靠性的核心套片 IC 中,负责高精度电压等信息采集的 AFE(模拟前端芯片)相较于一般消费类电子芯片产品的本质区别在于:门槛较高,技术壁垒较难突破,国内较少厂商涉猎,一直是芯片国产化的缺口。AFE 的附加值也在不断增强的国产竞争优势中愈加明显。

  目前,市面上拓展坞产品配备的 USB-A 口供电能力普遍为 5V0.9A/5V0.5A,无法给智能手机、平板电脑等设备快速充电,仅能满足键鼠、U 盘、无线收发器等小功率外设的供电需求,在接入移动硬盘时,往往需要外接电源才能保证正常工作。

  TOLL 封装适用于中低压 MOS(耐压 40V~150V,电流 300A max)、超结 SJ-MOS 的封装,package 厚度 2.3mm,占板面积 115m㎡。相比 TO-263-6L,TOLL 占板面积缩小 30%,高度减小 50%,节省了宝贵的 PCB 应用空间,而且热阻更小从而散热效率更高,封装寄生电感更小,有助于降低生产成本和散热解决方案成本、提高功率密度。

  Power Integrations 是一家专注于半导体领域高压功率变换的技术创新型公司,在高集成电源芯片市场有着深厚的技术积累,其产品线覆盖了 AC-DC 电源芯片、LED 驱动器、栅极驱动器、电机驱动器以及汽车电子解决方案。

  本周的内容较多,受限于篇幅的原因只是对每篇内容进行了简单的介绍。在标题处添加了超链接,感兴趣的朋友可以直接点击超链查看具体文章详情。本次的周报就到这里,我们下周见!